联发科Filogic新芯片 抢进Wi

联发科争先全天下推出Wi-Fi 7技术 ，新芯乘胜追击再宣告Filogic 860以及Filogic 360处置妄想，片抢将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，新芯提供丰硕产物组合，片抢供客户抉择 ，新芯其中
，片抢Filogic 860采先进的新芯高能效6奈米制程妄想，提供残缺双频Wi-Fi 7功能；处置妄想已经开始送样 ，片抢估量于2024年中进入量产。新芯

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联发科技副总司理暨智慧联通事业部总司理许皓钧展现，片抢联发科Wi-Fi 7无线连网平台产物组合渐臻残缺 ，新芯Filogic 860以及Filogic 360不断Filogic系列先进的片抢连网技术 ，具备高速
、新芯低延迟特色，片抢同时提供卓越的新芯坚贞性与普遍之收集拆穿困绕。

两款面向主流市场的Wi-Fi 7处置妄想，可视为先前第一代高阶产物Filogic 880／380的精简版。

Filogic 860散漫Wi-Fi双频无路线由器（无线AP）与收集处置器
，短缺知足企业以及效率提供商之需要。接管6纳米制程、搭载三核Arm Cortex-A73 CPU
，然相较于880去掉一个 ，不外依然具备NPU神经收集单元，并反对于DDR3／DDR4内存。此外
，尽管是2.4／5／6GHz频段皆有 ，惟天线自三频减为双频段，因此 ，最高传输速率也飞腾至7.2Gbps 。

Filogic 360则为自力之单芯片，则面相智能手机、PC／NB、数字机顶盒、OTT等破费型终端装置提供高品质联机功能 。

面临主流市场 
，联发科将以亲夷易近的价钱，增长Wi-Fi 7的普遍 ，提供市场更周全的抉择 。

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