联发科Filogic新芯片 抢进Wi

探索 2025-03-16 04:09:26 97

联发科争先全天下推出Wi-Fi 7技术,新芯乘胜追击再宣告Filogic 860以及Filogic 360处置妄想,片抢将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置,新芯提供丰硕产物组合,片抢供客户抉择  ,新芯其中,片抢Filogic 860采先进的新芯高能效6奈米制程妄想,提供残缺双频Wi-Fi 7功能;处置妄想已经开始送样 ,片抢估量于2024年中进入量产。新芯

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联发科技副总司理暨智慧联通事业部总司理许皓钧展现,片抢联发科Wi-Fi 7无线连网平台产物组合渐臻残缺,新芯Filogic 860以及Filogic 360不断Filogic系列先进的片抢连网技术 ,具备高速 、新芯低延迟特色,片抢同时提供卓越的新芯坚贞性与普遍之收集拆穿困绕 。

两款面向主流市场的Wi-Fi 7处置妄想,可视为先前第一代高阶产物Filogic 880/380的精简版 。

Filogic 860散漫Wi-Fi双频无路线由器(无线AP)与收集处置器 ,短缺知足企业以及效率提供商之需要 。接管6纳米制程、搭载三核Arm Cortex-A73 CPU ,然相较于880去掉一个,不外依然具备NPU神经收集单元,并反对于DDR3/DDR4内存 。此外 ,尽管是2.4/5/6GHz频段皆有,惟天线自三频减为双频段,因此,最高传输速率也飞腾至7.2Gbps。

Filogic 360则为自力之单芯片  ,则面相智能手机、PC/NB、数字机顶盒、OTT等破费型终端装置提供高品质联机功能。

面临主流市场,联发科将以亲夷易近的价钱,增长Wi-Fi 7的普遍,提供市场更周全的抉择 。

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